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TechLevel-WSF SLU est une sous-couche autonivelante à base de ciment d'aluminate de calcium renforcé de fibres, à haut débit, qui élimine le besoin de lattes de renforcement sur le contreplaqué et les panneaux OSB dans les sous-planchers intérieurs à ossature de bois. Elle produit un substrat lisse et de niveau, prêt pour la pose de la plupart des revêtements de sol. Formulé à l'aide de la technologie de polymérisation contrôlée, TechLevel-WSF SLU aide à éliminer les problèmes d'installation causés par l'humidité libre que l'on retrouve dans les sous-couches traditionnelles.
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